AMD AU1000-266MCC

表面安装

YES

终端数量

324

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.4 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AU1000-266MCC

Clock Frequency-Max

16.63 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

系列

*

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.5 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

23 mm

长度

23 mm