AMD AU1100333MBD

表面安装

YES

终端数量

399

Package

Bag

Base Product Number

DTS24W17

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Package Description

LFBGA, BGA399,20X20,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA399,20X20,32

Supply Voltage-Nom

1.22 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.12 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AU1100333MBD

Clock Frequency-Max

15 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.32 V

Risk Rank

5.39

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

399

JESD-30代码

S-PBGA-B399

资历状况

不合格

电源

1.2,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm