AMD AU1200-400MGD

底架

Edge

表面安装

YES

终端数量

372

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LFBGA, BGA372,23X23,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA372,23X23,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.1 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AU1200-400MGD

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.3 V

Risk Rank

5.43

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver (Sn96.5Ag3.5)

附加功能

ALSO REQUIRE 3.3V SUPPLY

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

372

JESD-30代码

S-PBGA-B372

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

15

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

19 mm

长度

19 mm