AMD AU1500-400MBC

表面安装

YES

终端数量

424

Package Description

LFBGA, BGA424,23X23,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA424,23X23,32

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.4 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AU1500400MBC

Clock Frequency-Max

15 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

424

JESD-30代码

S-PBGA-B424

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.45 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

19 mm

长度

19 mm