AMD CS55

表面安装

YES

端子形状

一个表面

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Manufacturer Series

1808

Package Description

CHIP

Manufacturer Part Number

CS55

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

Vishay Intertechnologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.59

系列

SIZE(MID/HIGH VOLT)

JESD-609代码

e2

温度系数

-/+30ppm/Cel

端子表面处理

Copper/Nickel/Tin (Cu/Ni/Sn)

电容量

68pF

子类别

固定电阻器

包装方式

TR, Plastic, 7 Inch

技术

薄型胶片

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

unknown

电容式

陶瓷电容器

工作电压

100 V

温度特性代码

NP0

多层

有

尺寸代码

1808

额定温度

70 °C

宽度

2.03

高度

1.25

长度

4.5