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AMD CS5535-UDC

Name: CS5535-UDC
Brand: AMD
SKU: 126-CS5535-UDC
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

CS5535-UDC

品牌

AMD

utmel 编号

126-CS5535-UDC

商品类别

无类别的

封装

208-BGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 0.1875MBps, CMOS, PBGA208, 23 X 23 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MO-151BAJ-2, BGA-208

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CS5535-UDC AMD Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 0.1875MBps, CMOS, PBGA208, 23 X 23 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MO-151BAJ-2, BGA-208

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CS5535-UDC详情

技术参数

AMD CS5535-UDC重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

表面贴装
包装/外壳

208-BGA
表面安装

YES
供应商器件包装

208-PBGA (23x23)
终端数量

208
Supplier Package

BGA
Package

Bulk
厂商

Advanced Micro Devices
Product Status

活跃
Package Description

BGA,
Package Style

网格排列
Moisture Sensitivity Levels

3
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom

1.5 V
Reflow Temperature-Max (s)

未说明
Supply Voltage-Min

1.14 V
Operating Temperature-Max

85 °C
Rohs Code

无
Manufacturer Part Number

CS5535-UDC
Clock Frequency-Max

67.5 MHz
Package Code

BGA
Package Shape

SQUARE
Manufacturer

Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC
Supply Voltage-Max

1.58 V
Risk Rank

5.81
Part Package Code

BGA
操作温度

0 to 85 °C
系列

-
JESD-609代码

e0
无铅代码

无
类型

Companion Device
端子表面处理

锡铅
应用

-
技术

CMOS
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明
端子间距

1.27 mm
Reach合规守则

unknown
引脚数量

208
JESD-30代码

S-PBGA-B208
资历状况

COMMERCIAL
温度等级

OTHER
uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
座位高度-最大

2.34 mm
地址总线宽度

32
边界扫描

YES
低功率模式

YES
外部数据总线宽度

32
串行I/O数

2
总线兼容性

PCI; CARDBUS; USB; ISA; ATA
最大数据传输率

0.1875 MBps
通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
数据编码/解码方式

NRZ
宽度

23 mm
长度

23 mm

0个相似型号

CS5535-UDC拓展信息

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