AMD CS5535-UDC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

208-PBGA (23x23)

终端数量

208

Supplier Package

BGA

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CS5535-UDC

Clock Frequency-Max

67.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.58 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

操作温度

0 to 85 °C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Companion Device

端子表面处理

锡铅

应用

-

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

2.34 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

2

总线兼容性

PCI; CARDBUS; USB; ISA; ATA

最大数据传输率

0.1875 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

23 mm

长度

23 mm