AMD DS26LS31MJ/883

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS26LS31MJ/883

Interface Standards

EIA-422; FED STD 1020

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

3.6

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

YES

输出极性

COMPLEMENTARY

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

筛选水平

MIL-STD-883

传输延迟-最大值

15 ns

摆动量-最小

2 V

高电平输入电流-最大

0.00002 A

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm