AMD SN55109J

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP14,.3

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

35 mA

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

YES

输出极性

COMPLEMENTARY

输入特性

GATED

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

2

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

传输延迟-最大值

15 ns

电源电压1-额定值

-5 V

高电平输入电流-最大

0.00004 A

电源电压1-最小值

-4.5 V

电源电压1-最大值

-5.5 V

长度

19.431 mm

宽度

7.62 mm