AMD DS42615

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

DS42615

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM