AMD DS42615

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

DS42615

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.8

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

达到SVHC

compliant