AMD DS7838JB

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

HERMETIC SEALED, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS7838JB

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

70 mA

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

NO

输出极性

INVERTED

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

4

接收器位数

4

接收延迟-最大

30 ns

传输延迟-最大值

15 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm