AMD LH2101AF

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DFP

Package Description

DFP, FL16,.3

Common-mode Reject Ratio-Nom

96 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

20 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDFP-F16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

6 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

2.159 mm

负电源电压(Vsup)

-20 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.1 µA

低偏移

NO

频率补偿

NO

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

输入失调电压-最大值

3000 µV

长度

10.0965 mm

宽度

6.731 mm