AMD MACH130-20/BXA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

84-CQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

84-CQFP

终端数量

84

Number of I/Os

64

Package

Bulk

Number of Macrocells

64

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, QFP-84

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MACH130-20/BXA

Clock Frequency-Max

38.5 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

64

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 4 EXTERNAL CLOCKS; BURIED MACROCELLS

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

84

JESD-30代码

S-CQFP-F84

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

MILITARY

可编程类型

EE PLD

传播延迟

20 ns

组织结构

2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

座位高度-最大

2.5908 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

2

内部供电电压

4.5V ~ 5.5V

延迟时间 tpd(1)最大

20 ns

逻辑元素/块的数量

26

宽度

29.2735 mm

长度

29.2735 mm