AMD MD3212B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-UFDFN Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

6-USPC (1.8x2)

终端数量

24

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

XC9261

厂商

Torex Semiconductor Ltd

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD3212B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

XC9261

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

并行 IO 端口

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T24

功能

Step-Down

输出的数量

1

资历状况

不合格

电压 - 输入（最大值）

5.5V

输出类型

固定式

电压 - 输入（最小值）

2.7V

温度等级

MILITARY

输出配置

Positive

输出电流

1.5A

比特数

8

电压 - 输出（最小值/固定）

1.3V

拓扑

巴克

频率开关

3MHz

同步整流器

有

电压 - 输出（最大值）

-

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)