AMD MD8226

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD8226

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.89

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

4

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

控制类型

通用控制

计数方向

UNIDIRECTIONAL

转换

N/A

达到SVHC

compliant