AMD MD8226

表面安装

NO

终端数量

16

Risk Rank

5.89

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

MD8226

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Body Material

CERAMIC

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP16,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

4

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

控制类型

通用控制

计数方向

UNIDIRECTIONAL

转换

N/A