AMD MM5055D

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

10 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM5055D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Max

1500000 Hz

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

PMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

128

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入 串行输出

传播延迟(tpd)

345 ns

fmax-Min

1.5 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm

长度

20.32 mm