AMD NG80386SX-25

包装/外壳

100-BQFP Bumpered

表面安装

YES

供应商器件包装

100-PQFP (19.05x19.05)

终端数量

100

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

BQFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NG80386SX-25

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

QFP

操作温度

0°C ~ 100°C (TC)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铅

附加功能

BARREL SHIFTER; ADDER

HTS代码

8542.31.00.01

技术

MOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

25MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

Am386SX

位元大小

32

座位高度-最大

4.572 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

电压 - I/O

5V

以太网

-

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

-

USB

-

附加接口

-

协处理器/DSP

Math Engine; 387SX

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-

宽度

19.05 mm

长度

19.05 mm