AMD NG80386SXLV-20

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

终端数量

100

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

15V

Lifetime @ Temp.

--

Package Description

BQFP, QFL100,.7SQ,25

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFL100,.7SQ,25

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NG80386SXLV-20

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-39006/25, CLR81

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.219 Dia x 0.515 L (5.56mm x 13.08mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A991.A.2

类型

密封

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

电容量

100µF

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

P (0.1%)

引线间距

--

电源

3.3/5 V

温度等级

OTHER

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

制造商的尺寸代码

T1

电源电流-最大值

200 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.572 mm

地址总线宽度

23

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

3

特征

Military

座位高度(最大)

--

宽度

19.05 mm

长度

19.05 mm