AMD PAL10H20P8JS

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

DIP, DIP24,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

输出的数量

8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

6 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

20

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

产品条款数量

32