AMD S29AL004D70BFI023

表面安装

YES

终端数量

48

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

256KX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,7

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM