AMD S29GL064M90BAIR00

表面安装

YES

终端数量

63

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA, BGA63,8X12,32

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA63,8X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

8MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

64K

页面尺寸

8 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES