AMD SC1100UFH-233F

表面安装

YES

终端数量

388

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

HBGA, BGA388,26X26,50

Clock Frequency-Max

27 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Equivalence Code

BGA388,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

388

JESD-30代码

S-PBGA-B388

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

233 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

13

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

35 mm

宽度

35 mm