SC2200UFH-266BF详情
AMD SC2200UFH-266BF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
481
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Part Package Code
BGA
Package Description
LEAD FREE, MS-034BAU-1, BGU-481
Clock Frequency-Max
27 MHz
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
HBGA
Package Equivalence Code
BGA481,31X31,50
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
Supply Voltage-Max
1.89 V
Supply Voltage-Min
1.71 V
Supply Voltage-Nom
1.8 V
JESD-609代码
e2
ECCN 代码
3A991.A.1
端子表面处理
锡银
附加功能
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
481
JESD-30代码
S-PBGA-B481
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
速度
266 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR
位元大小
32
座位高度-最大
2.59 mm
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
浮点
集成缓存
YES
长度
40 mm
宽度
40 mm
SC2200UFH-266BF拓展信息
AMD
AMD
AMD
AMD
AMD
AMD
AMD
AMD









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