AMD XA3S1400A-4FGG400Q

表面安装

YES

终端数量

400

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Clock Frequency-Max

667 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B400

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

组织结构

2816 CLBS, 1400000 GATES

座位高度-最大

2.43 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.88 ns

逻辑块数量

2816

逻辑单元数

25344

等效门数

1400000

长度

21 mm

宽度

21 mm