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技术文档
型号
XA3S700A-4FTG256I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XA3S700A-4FTG256I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Field Programmable Gate Array, 1472 CLBs, 700000 Gates, 667MHz, 13248-Cell, CMOS, PBGA256,
起订量
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XA3S700A-4FTG256I详情
技术参数
PDF文档
AMD XA3S700A-4FTG256I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
256
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Clock Frequency-Max
667 MHz
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
100 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LBGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Supply Voltage-Max
1.26 V
Supply Voltage-Min
1.14 V
Supply Voltage-Nom
1.2 V
JESD-609代码
e1
端子表面处理
锡银铜
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
不合格
组织结构
1472 CLBS, 700000 GATES
座位高度-最大
1.55 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
4.88 ns
逻辑块数量
1472
逻辑单元数
13248
等效门数
700000
长度
17 mm
宽度
技术文档: AMD XA3S700A-4FTG256I.
XA3S700A-4FTG256I拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:155
型号:XC7K325T-1FB676I
库存:92
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
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