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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥603.114722
10
¥568.976155
100
¥536.769955
500
¥506.386747
1000
¥477.723351
型号
XA6SLX16-2CSG324I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XA6SLX16-2CSG324I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
324-LFBGA, CSPBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
起订量
--最小包装量--
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XA6SLX16-2CSG324I详情
技术参数
AMD XA6SLX16-2CSG324I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
324-CSPBGA (15x15)
Number of I/Os
232
Package
Tray
Base Product Number
XA6SLX16
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数
14579
总 RAM 位数
589824
LABs数量/ CLBs数量
1139
XA6SLX16-2CSG324I拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥356,785.386343
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥23,776.216684
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.794611
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥526.969359
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