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技术文档
型号
XA6SLX9-3CSG324C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XA6SLX9-3CSG324C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Field Programmable Gate Array,
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XA6SLX9-3CSG324C详情
技术参数
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AMD XA6SLX9-3CSG324C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Moisture Sensitivity Levels
3
JESD-609代码
e1
端子表面处理
锡银铜
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
技术文档: AMD XA6SLX9-3CSG324C.
XA6SLX9-3CSG324C拓展信息
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型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
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