AMD XA7Z030-1FBG484I

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

484-BBGA, FCBGA

越来越多的功能

-

触点形状

Circular

外壳材料

锌压铸件

供应商器件包装

484-FCBGA (23x23)

插入材料

Polyamide (PA66), Nylon 6/6

Package

Bulk

Base Product Number

MB1JJN

Contact Sizes

1.0mm (5), 2.0mm (4)

厂商

Amphenol Sine Systems Corp

Product Status

活跃

Number of I/Os

130

操作温度

-20°C ~ 130°C

系列

MotionGrade™ M23 Power Standard Series, Threaded

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

9 (5 + 3 Power + PE)

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

方向

Keyed

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

外壳完成

Nickel

外壳尺寸-插入

M23-9

房屋颜色

Silver

注意

不包括触点

速度

667MHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

包括

-

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

闪光大小

-

特征

-

材料可燃性等级

UL94 V-0