AMD XAZU7EV-1FBVB900I

安装类型

面板安装

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

Voltage Rating DC

28V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Instruction Set Architecture

RISC

I/O Voltage

1.8, 2.5, 3.3 V

Interface Type

CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB

JTAG Support

有

Number of I/Os

220

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

Usage Level

Industrial grade

系列

44

操作温度

-40 to 100 °C

零件状态

活跃

定位的数量

5

额定电流

1A (AC/DC)

引脚数量

900

触点表面处理

--

终端样式

焊片

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

工作电源电压

5 V

面板开孔尺寸

--

界面

CAN/Serial I2C/SPI/U

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256 KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

甲板数量

--

建筑学

MCU, FPGA

数据总线宽度

64 Bit

操作力

5.761 ~ 83gfm

触点定时

Non-Shorting (BBM)

筛选水平

Industrial

索引停止

固定式

每层电路

DP5T

面板后深度

--

每个甲板的杆数

2

投掷角度

30°

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

闪光大小

-

特征

轴和面板密封

设备核心

ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5

执行器长度

11.10mm