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技术文档
型号
XC2V1000-5FGG456I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC2V1000-5FGG456I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
456-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 324 I/O 456FBGA
起订量
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XC2V1000-5FGG456I详情
技术参数
AMD XC2V1000-5FGG456I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
Case Code - in
1206
Case Code - mm
3216
Unit Weight
0.000571 oz
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
5000
Mounting Styles
PCB 安装
Part # Aliases
4-2176245-6
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / Holsworthy
RoHS
Details
Number of I/Os
324
Package
Tray
Base Product Number
XC2V1000
厂商
Product Status
Obsolete
系列
CRGS
包装
Reel
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
容差
5 %
电阻
5.6 kOhms
子类别
Resistors
技术
厚膜
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
产品类别
厚膜电阻器
总 RAM 位数
737280
阀门数量
1000000
LABs数量/ CLBs数量
1280
特征
-
Thick Film Resistors - SMD
XC2V1000-5FGG456I拓展信息
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公司资质
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