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技术文档
型号
XC2V2000-6FGG676C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC2V2000-6FGG676C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 456 I/O 676FBGA
起订量
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XC2V2000-6FGG676C详情
技术参数
AMD XC2V2000-6FGG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
676-FBGA (27x27)
Qualification
AEC-Q200
Voltage, Rating
75 V
Case Code - in
0603
Case Code - mm
1508
Maximum Operating Temperature
+ 155 C
Unit Weight
0.000071 oz
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
5000
Mounting Styles
PCB 安装
Part # Aliases
8-2176369-1
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / Holsworthy
Number of I/Os
456
Package
Tray
Base Product Number
XC2V2000
厂商
Product Status
Obsolete
系列
RQ73
包装
Reel
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
容差
0.1 %
温度系数
10 PPM / C
类型
AEC-Q200 Qualified
电阻
274 Ohms
子类别
Resistors
额定功率
150 mW
技术
Thin Film
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
终端样式
SMD/SMT
产品类别
薄膜电阻器
总 RAM 位数
1032192
阀门数量
2000000
LABs数量/ CLBs数量
2688
产品
精密汽车薄膜SMD
Thin Film Resistors - SMD
宽度
0.8 mm
高度
0.45 mm
长度
1.55 mm
XC2V2000-6FGG676C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
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型号:XCVU9P-2FSGD2104E
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型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
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型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.794611
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥526.969359
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