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技术文档
型号
XC3190-4PP175C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3190-4PP175C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XC3190-4PP175C datasheet pdf and Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) product details from AMD stock available at utmel
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XC3190-4PP175C详情
技术参数
AMD XC3190-4PP175C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
铝合金
插入材料
Plastic
Lead Free Status / RoHS Status
Contact Sizes
12
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, DTS
包装
Bulk
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
连接器类型
插座外壳
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
11
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
方向
B
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
Chromate over Cadmium
外壳尺寸-插入
21-11
房屋颜色
橄榄色
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
包括
特征
材料可燃性等级
XC3190-4PP175C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
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库存:1240
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