XC3S1000L-4FGG676C详情
AMD XC3S1000L-4FGG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BGA
供应商器件包装
676-FBGA (27x27)
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Part # Aliases
154171-0061
Manufacturer
ITT Cannon
Brand
ITT Cannon
RoHS
N
Number of I/Os
391
Package
Tray
Base Product Number
XC3S1000L
厂商
AMD
Product Status
Obsolete
系列
MDM
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
子类别
MIL-Spec / MIL-Type
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数
17280
产品类别
D-Sub MIL Spec Connectors
总 RAM 位数
442368
阀门数量
1000000
LABs数量/ CLBs数量
480
产品类别
D-Sub MIL Spec Connectors
XC3S1000L-4FGG676C拓展信息








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