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技术文档
型号
XC3S100E-4VQG100I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S100E-4VQG100I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
DO-214AB-2
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 66 I/O 100VQFP
起订量
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XC3S100E-4VQG100I详情
技术参数
AMD XC3S100E-4VQG100I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
100-VQFP (14x14)
Breakdown Voltage / V
22.8 V
Pd - Power Dissipation
6.5 W
Maximum Operating Temperature
+ 155 C
Vesd - Voltage ESD Contact
30 kV
Unit Weight
0.008201 oz
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
800
Ipp - Peak Pulse Current
45 A
Pppm - Peak Pulse Power Dissipation
1.5 kW
Manufacturer
Panjit
Brand
Vesd - Voltage ESD Air Gap
Number of I/Os
66
Package
Tray
Base Product Number
XC3S100
厂商
Product Status
活跃
系列
TSM-15H
包装
Reel
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
子类别
TVS Diodes / ESD Suppression Diodes
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
终端样式
SMD/SMT
工作电压
20.5 V
极性
单向
通道数量
1 Channel
箝位电压
33.2 V
逻辑元件/单元数
2160
产品类别
TVS 二极管
总 RAM 位数
73728
阀门数量
100000
LABs数量/ CLBs数量
240
ESD Suppressors / TVS Diodes
XC3S100E-4VQG100I拓展信息
热销零件
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公司资质
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型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:1240
型号:XC3S400-4FTG256C
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型号:XC3S200AN-5FTG256C
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