AMD XC3S1200E-5FG400CS1

表面安装

YES

终端数量

400

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-400

Clock Frequency-Max

657 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

232

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

304

组织结构

2168 CLBS, 1200000 GATES

座位高度-最大

2.43 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.66 ns

逻辑块数量

2168

逻辑单元数

19512

等效门数

1200000

长度

21 mm

宽度

21 mm