注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XC3S1400A-4FGG484C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S1400A-4FGG484C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XC3S1400A-4FGG484C详情
技术参数
AMD XC3S1400A-4FGG484C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
TO-263AB
Number of I/Os
375
Package
Tray
Base Product Number
XC3S1400
厂商
Product Status
活跃
系列
--
包装
Tube
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
零件状态
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
基本部件号
BYWB29-100
速度
Fast Recovery = 200mA (Io)
二极管类型
Standard
反向泄漏电流@ Vr
10µA @ 100V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.3V @ 20A
工作温度 - 结点
-65°C ~ 150°C
电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)
100V
平均整流电流(Io)
8A
逻辑元件/单元数
25344
总 RAM 位数
589824
电容@Vr, F
阀门数量
1400000
LABs数量/ CLBs数量
2816
速度等级
4
反向恢复时间(trr)
25ns
XC3S1400A-4FGG484C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XC3S1400A-4FGG484C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K325T-1FB676I
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
购物车 (0件产品)