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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥1548.893773
10
¥1461.220544
100
¥1378.509948
500
¥1300.481084
1000
¥1226.868943
型号
XC3S1600E-4FGG320C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S1600E-4FGG320C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
2917 (7343 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 320-Pin F-BGA
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XC3S1600E-4FGG320C详情
技术参数
AMD XC3S1600E-4FGG320C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
320-FBGA (19x19)
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Cal-Chip Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Voltage Rated
16 V
Lifetime @ Temp.
2000 Hrs @ 125°C
Number of I/Os
250
Base Product Number
XC3S1600
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
TC
尺寸/尺寸
0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm)
容差
±10%
类型
Molded
电容量
33 µF
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
ESR(等效串联电阻)
225mOhm
失败率
-
引线间距
制造商的尺寸代码
D
逻辑元件/单元数
33192
总 RAM 位数
663552
阀门数量
1600000
LABs数量/ CLBs数量
3688
速度等级
4
特征
通用型
座位高度(最大)
0.122 (3.10mm)
评级结果
XC3S1600E-4FGG320C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥404,166.247488
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,933.682383
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥504.577690
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥531.481768
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