AMD XC3S1600E-4FGG400C

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

供应商器件包装

400-FBGA (21x21)

介电材料

Polyester, Metallized

Lead Free Status / RoHS Status

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Voltage Rating DC

250V

Voltage Rating AC

160V

Number of I/Os

304

Package

Tray

Base Product Number

XC3S1600

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

MKT468

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.024 L x 0.492 W (26.00mm x 12.50mm)

容差

±10%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

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终端

PC引脚

应用

通用型

电容量

3.3µF

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

引线间距

0.886 (22.50mm)

逻辑元件/单元数

33192

总 RAM 位数

663552

阀门数量

1600000

LABs数量/ CLBs数量

3688

速度等级

4

特征

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座位高度(最大)

1.004 (25.50mm)

评级结果

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