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技术文档
型号
XC3S1600E-4FGG400C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S1600E-4FGG400C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Radial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin F-BGA
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XC3S1600E-4FGG400C详情
技术参数
AMD XC3S1600E-4FGG400C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
400-FBGA (21x21)
介电材料
Polyester, Metallized
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage Rating DC
250V
Voltage Rating AC
160V
Number of I/Os
304
Package
Tray
Base Product Number
XC3S1600
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 105°C
系列
MKT468
包装
Bulk
尺寸/尺寸
1.024 L x 0.492 W (26.00mm x 12.50mm)
容差
±10%
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
终端
PC引脚
应用
通用型
电容量
3.3µF
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
引线间距
0.886 (22.50mm)
逻辑元件/单元数
33192
总 RAM 位数
663552
阀门数量
1600000
LABs数量/ CLBs数量
3688
速度等级
4
特征
座位高度(最大)
1.004 (25.50mm)
评级结果
XC3S1600E-4FGG400C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
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