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技术文档
型号
XC3S1600E-5FGG484C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S1600E-5FGG484C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
484-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 657MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
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XC3S1600E-5FGG484C详情
技术参数
AMD XC3S1600E-5FGG484C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
484-FBGA (23x23)
插入材料
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
LJT06RT15
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
376
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series I, LJT
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
19
颜色
橄榄色
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
卡口锁
额定电流
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
A
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
橄榄色镉包镍
外壳尺寸-插入
15-19
外壳尺寸,MIL
电缆开口
逻辑元件/单元数
33192
总 RAM 位数
663552
阀门数量
1600000
LABs数量/ CLBs数量
3688
速度等级
5
特征
联接螺母
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
XC3S1600E-5FGG484C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
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品牌:AMD
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型号:XC7K325T-L2FFG900I
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