AMD XC3S2000-4FG676I

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

Lead Free Status / RoHS Status

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Voltage Rating DC

630V

Voltage Rating AC

220V

Number of I/Os

489

Package

Bulk

Base Product Number

XC3S2000

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 110°C

系列

MKP385

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.689 L x 0.197 W (17.50mm x 5.00mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

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终端

PC引脚

应用

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

电容量

0.047µF

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

引线间距

0.591 (15.00mm)

逻辑元件/单元数

46080

总 RAM 位数

737280

阀门数量

2000000

LABs数量/ CLBs数量

5120

速度等级

4

特征

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座位高度(最大)

0.433 (11.00mm)

评级结果

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