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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥1113.096382
10
¥1050.090923
100
¥990.651819
500
¥934.577185
1000
¥881.676588
型号
XC3S2000-4FGG456I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S2000-4FGG456I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Radial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 456-Pin F-BGA
起订量
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XC3S2000-4FGG456I详情
技术参数
AMD XC3S2000-4FGG456I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
介电材料
Polyester, Metallized
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage Rating DC
400V
Voltage Rating AC
100V
Number of I/Os
333
Package
Tray
Base Product Number
XC3S2000
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 105°C
系列
MKT373M
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.492 L x 0.157 W (12.50mm x 4.00mm)
容差
±10%
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
终端
PC引脚
应用
通用型
电容量
0.15µF
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
引线间距
0.394 (10.00mm)
逻辑元件/单元数
46080
总 RAM 位数
737280
阀门数量
2000000
LABs数量/ CLBs数量
5120
速度等级
4
特征
长寿命
座位高度(最大)
0.728 (18.50mm)
评级结果
XC3S2000-4FGG456I拓展信息
热销零件
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XC3S2000-4FGG456I零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥401,958.406120
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,786.551596
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.821331
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥528.578440
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