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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥2058.263028
10
¥1941.75757
100
¥1831.846768
500
¥1728.157331
1000
¥1630.337103
型号
XC3S4000-4FGG676I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S4000-4FGG676I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
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XC3S4000-4FGG676I详情
技术参数
AMD XC3S4000-4FGG676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
676-FBGA (27x27)
Lead Free Status / RoHS Status
--
Number of I/Os
489
Package
Tray
Base Product Number
XC3S4000
厂商
Product Status
活跃
系列
*
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数
62208
总 RAM 位数
1769472
阀门数量
4000000
LABs数量/ CLBs数量
6912
速度等级
4
XC3S4000-4FGG676I拓展信息
热销零件
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XC3S4000-4FGG676I零件
公司资质
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型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥403,493.623658
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,888.858658
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥566.710852
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥530.597258
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