注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XC3S400-4FTG256C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S400-4FTG256C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
DO-213AA (Glass)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA XC3S400 Family 3584 Logic Units 8064 Cells 1.2V 256-Pin F TBGA
起订量
--最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XC3S400-4FTG256C详情
技术参数
AMD XC3S400-4FTG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
DO-213AA (GL34)
Number of I/Os
173
Package
Tray
Base Product Number
XC3S400
厂商
Product Status
活跃
系列
SUPERECTIFIER®
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
零件状态
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
基本部件号
BYM07-100
速度
Fast Recovery = 200mA (Io)
二极管类型
Standard
反向泄漏电流@ Vr
5µA @ 100V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.25V @ 500mA
工作温度 - 结点
-65°C ~ 175°C
电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)
100V
平均整流电流(Io)
500mA
逻辑元件/单元数
8064
总 RAM 位数
294912
电容@Vr, F
7pF @ 4V, 1MHz
阀门数量
400000
LABs数量/ CLBs数量
896
速度等级
4
反向恢复时间(trr)
50ns
XC3S400-4FTG256C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XC3S400-4FTG256C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:404
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
库存:128
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:829
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
库存:495
型号:XC3S700A-4FTG256I
封装:SOD-123
库存:689
购物车 (0件产品)