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技术文档
型号
XC3S400-5FGG320C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S400-5FGG320C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Radial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3 Family 400K Gates 8064 Cells 725MHz 90nm Technology 1.2V 320-Pin F-BGA
起订量
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XC3S400-5FGG320C详情
技术参数
AMD XC3S400-5FGG320C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
通孔
供应商器件包装
320-FBGA (19x19)
介电材料
Polypropylene (PP), Metallized
Voltage Rating AC
350V
Voltage Rating DC
1000V (1kV)
Lead Free Status / RoHS Status
--
Number of I/Os
221
Package
Tray
Base Product Number
XC3S400
厂商
Product Status
活跃
包装
系列
MKP385
操作温度
-55°C ~ 110°C
尺寸/尺寸
1.693 L x 0.846 W (43.00mm x 21.50mm)
容差
±5%
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
终端
PC引脚
应用
DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT
电容量
2µF
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
引线间距
1.476 (37.50mm)
逻辑元件/单元数
8064
总 RAM 位数
294912
阀门数量
400000
LABs数量/ CLBs数量
896
速度等级
5
特征
座位高度(最大)
1.516 (38.50mm)
评级结果
XC3S400-5FGG320C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:155
型号:XC7K325T-1FB676I
库存:92
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
库存:994
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
库存:230
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:992
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:805
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