注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XC3S50-4CPG132I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S50-4CPG132I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
132-TFBGA, CSPBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3 50000 Gates 1728 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 132-Pin CSBGA Tray
起订量
--最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XC3S50-4CPG132I详情
技术参数
AMD XC3S50-4CPG132I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
包装/外壳
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Composite
供应商器件包装
132-CSPBGA (8x8)
插入材料
-
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Base Product Number
D38999/20MG
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Typical Operating Supply Voltage
1.2000 V
Minimum Operating Supply Voltage
1.14 V
Maximum Operating Supply Voltage
1.26 V
Number of I/Os
89
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
11
颜色
Silver
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
Threaded
额定电流
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
C
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
21-11
外壳尺寸,MIL
G
电缆开口
逻辑元件/单元数
1728
总 RAM 位数
73728
阀门数量
50000
LABs数量/ CLBs数量
192
速度等级
4
特征
触点表面处理厚度 - 配套
100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级
XC3S50-4CPG132I拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XC3S50-4CPG132I零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:155
型号:XC7K325T-1FB676I
库存:92
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
库存:994
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
库存:230
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:992
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:805
购物车 (0件产品)