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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥227.724995
10
¥214.834904
100
¥202.674434
500
¥191.202293
1000
¥180.379523
型号
XC3S50-4TQG144C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3S50-4TQG144C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
672-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA XC3S50 Family 768 Logic Units 1728 Cells 1.2V 144-Pin TQFP
起订量
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XC3S50-4TQG144C详情
技术参数
AMD XC3S50-4TQG144C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
672-FBGA (27x27)
Number of I/Os
470
Package
Tray
Base Product Number
XC3S50
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
FLEX-10KS®
零件状态
Obsolete
电压 - 供电
2.375 V ~ 2.625 V
逻辑元件/单元数
9984
总 RAM 位数
98304
阀门数量
513000
LABs数量/ CLBs数量
1248
速度等级
4
XC3S50-4TQG144C拓展信息
热销零件
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,906.093892
型号:XC7K325T-1FB676I
¥13,903.569080
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥7,362.361557
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥1,926.182700
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥23,833.552264
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