XC3SD3400A-5FGG676C详情
AMD XC3SD3400A-5FGG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BGA
供应商器件包装
676-FBGA (27x27)
Lead Free Status / RoHS Status
--
Number of I/Os
469
Package
Tray
Base Product Number
XC3SD3400
厂商
AMD
Product Status
活跃
系列
--
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数
53712
总 RAM 位数
2322432
阀门数量
3400000
LABs数量/ CLBs数量
5968
速度等级
5
XC3SD3400A-5FGG676C拓展信息
AMD
AMD








哦! 它是空的。